Tác động tiêu cực của đại dịch Covid-19 trong hơn hai năm qua đã dẫn đến nhiều thay đổi trong mạng lưới cung cấp chíp bán dẫn trên thế giới. Hàn Quốc, quốc gia sở hữu hai công ty sản xuất chíp bán dẫn lớn trên toàn cầu là Samsung và SK Hynix cũng không tránh khỏi những ảnh hưởng. Trong thị trường bán dẫn bộ nhớ, Samsung Electronics và SK Hynix đang đứng ở vị thứ nhất và thứ hai thế giới[1]. Nhằm đảm bảo lợi thế dẫn đầu trong chuỗi cung ứng chíp bán dẫn toàn cầu, ngày 13/5/2021, Hàn Quốc đã công bố Báo cáo chiến lược chíp bán dẫn Hàn Quốc tại tại nhà máy của hãng điện tử Samsung ở thành phố Pyeongtaek (tỉnh Gyeonggi). Theo đó, chính phủ Hàn Quốc hy vọng phối hợp với khối tư nhân xây dựng “Vành đai chíp bán dẫn Hàn Quốc”.

Về cơ bản, chíp bán dẫn gồm chíp nhớ và chíp bán dẫn hệ thống (không có đặc tính nhớ). Tuy Hàn Quốc dẫn đầu về mảng chíp nhớ song mảng này không thu được nhiều lợi nhuận và luôn nhạy cảm trước các biến động về kinh tế, chính trị. Do vậy, nếu Hàn Quốc thành công trong việc xây dựng chuỗi cung ứng chíp bán dẫn hàng đầu thế giới trong biên giới quốc gia, xuất khẩu chíp bán dẫn hàng năm có thể tăng lên 200 tỷ USD, tăng 100% so với hiện nay và tạo ra thêm 270.000 việc làm.

Đối sách của chính phủ Hàn Quốc

Ngày 21/7/2022, chính phủ Hàn Quốc chính thức công bố “Chiến lược trở thành siêu cường quốc chíp bán dẫn”, trong đó, tập trung hỗ trợ và bồi dưỡng nhân tài cho các doanh nghiệp chíp bán dẫn.

- Hỗ trợ xây dựng cơ sở hạ tầng

Về phía chính phủ, trước tiên, chính phủ sẽ trích ngân sách hỗ trợ một phần chi phí xây dựng cơ sở hạ tầng thiết yếu như điện, nước cho khu phức hợp chíp bán dẫn quy mô lớn đang được xây dựng ở thành phố Yongin và thành phố Pyeongtaek, tỉnh Gyeonggi. Bên cạnh đó, chính phủ Hàn Quốc sẽ nâng tối đa gấp 1,4 lần về hệ số sử dụng đất  tại khu phức hợp chíp bán dẫn[2]. Ngoài ra, chính phủ hỗ trợ hoạt động hành chính như xử lý nhanh các loại giấy phép cho doanh nghiệp trong trường hợp không có vướng mắc nào nghiêm trọng, hỗ trợ thuế cho các doanh nghiệp.

- Hỗ trợ đào tạo nhân lực

Liên quan tới bồi dưỡng nhân tài, năm 2022, chính phủ Hàn Quốc sẽ phối hợp với khối doanh nghiệp, thành lập nên “Học viện chíp bán dẫn” để có thể đào tạo hơn 3.600 nhân lực trong vòng 5 năm tới. Kế hoạch năm 2023, chính phủ Hàn Quốc sẽ chỉ định thêm khoảng 20 trường chuyên đào tạo hệ cao học nhân tài chíp bán dẫn cho tới năm 2026. Đồng thời, chính phủ sẽ hỗ trợ chi phí mua sắm vật tư máy móc cũng như chi phí tuyển dụng giáo sư.

Nhằm hưởng ứng chính sách của chính phủ trong vấn đề này, nhóm đặc biệt liên ngành về nuôi dưỡng nhân lực chíp bán dẫn, với sự tham gia của ba Bộ (Bộ Giáo dục, Bộ Khoa học, công nghệ thông tin và truyền thông, Bộ Công nghiệp, thương mại và tài nguyên Hàn Quốc) đã công bố “Phương án nuôi dưỡng nhân lực lĩnh vực chíp bán dẫn” ngày 19/7/2022. Để có khoảng 127.000 nhân lực trong lĩnh vực chíp bán dẫn tới năm 2031, chính phủ có kế hoạch tăng chỉ tiêu tuyển sinh khoa chíp bán dẫn ở bậc đại học[3]. Theo đó, các trường được nới lỏng quy chế để có thể tăng chỉ tiêu tuyển sinh. Trước đây, nếu muốn tăng chỉ tiêu tuyển sinh, trường phải đáp ứng đủ 4 điều kiện: số lượng giảng viên, nhân viên, diện tích khuôn viên trường và tài sản dùng cho mục đích sinh lời (đảm bảo trường tư không bị phá sản). Tuy nhiên, đối với các khoa liên quan đến chíp bán dẫn, chỉ cần thỏa mãn một yêu cầu duy nhất về giảng viên, là có thể tăng chỉ tiêu tuyển sinh. Tổng quy mô tăng tuyển sinh là 5.700 sinh viên mỗi năm, cho tới năm 2027. Chỉ tiêu tăng tuyển sinh lần lượt là 1.600 (trường dạy nghề); 1.000 (trường cao đẳng); 2.000 (trường đại học) và 1.100 (hệ cao học). Nếu việc tăng chỉ tiêu tuyển sinh hoàn tất, dự tính sẽ đào tạo được khoảng 45.000 nhân lực chíp bán dẫn. Hiện tại, đại học Yonsei và đại học Hàn Quốc đã đi đầu khi thành lập Khoa Chíp bán dẫn năm 2021. Trở thành sinh viên của Khoa Chíp bán dẫn, sinh viên không những có thể nhận được hỗ trợ học phí từ hai doanh nghiệp sản xuất chíp bán dẫn là Samsung và SK Hynix mà còn được ưu tiên khi nhận việc tại các doanh nghiệp chíp bán dẫn[4].

Về phía các Bộ, các Bộ sẽ vận hành khoảng 30 dự án đào tạo, thúc đẩy chương trình “Trường học chia sẻ kỹ thuật số” để những sinh viên không theo ngành chíp bán dẫn, vẫn có thể được đào tạo về lĩnh vực này. Ước tính, thông qua 30 dự án của ba bộ, sẽ bổ sung khoảng 105.000 nhân lực cho ngành chíp bán dẫn.

Cũng trong phương án này, chính phủ cũng sẽ linh hoạt tư cách giảng dạy của giáo sư kiêm nhiệm và giáo sư mời giảng để khắc phục tình trạng thiếu nhân lực đào tạo về chíp bán dẫn. Theo đó, mỗi trường đại học có quyền sửa đổi các quy định để có thể thuê các chuyên gia trong lĩnh vực khác nhau làm nhân sự giảng dạy, xúc tiến dự án “Nhóm hỗ trợ đào tạo chíp bán dẫn” để xây dựng, hỗ trợ bài giảng cho các chuyên gia.

Hiện tại, chính phủ Hàn Quốc có kế hoạch thành lập cơ quan theo luật định nhằm cải thiện các quy định gây trở ngại cho hoạt động của các trường sau đại học, hỗ trợ ngân sách xây dựng cơ sở hạ tầng giáo dục. Cùng với đó, Luật về đại học quốc gia (tên tạm thời) với mục đích cân bằng phát triển trường đại học quốc gia giữa các địa phương, tăng cường hỗ trợ tài chính để các trường này có thể đóng vai trò nuôi dưỡng nhân tài trong lĩnh vực công nghiệp công nghệ cao sẽ được ban hành.

- Hỗ trợ nghiên cứu và phát triển

Về hỗ trợ chi phí nghiên cứu để phát triển “chíp bán dẫn thông minh thế hệ mới”, chính phủ Hàn Quốc dự kiến hỗ trợ khoảng 1,07 tỷ USD (tương đương 1.400 tỷ won) cho tới năm 2029[5].

- Thiết lập cơ sở pháp lý

Ngày 4/8/2022, “Luật biện pháp đặc biệt về tăng cường năng lực cạnh tranh và bảo hộ ngành công nghiệp chiến lược công nghệ cao quốc gia”, hay “Luật đặc biệt về chíp bán dẫn” chính thức có hiệu lực. Căn cứ theo luật mới, chính phủ Hàn Quốc sẽ thực hiện các hỗ trợ tương tự như đã được đề cập trong Chiến lược trở thành siêu cường quốc chíp bán dẫn. Cụ thể, chính phủ sẽ tăng cường hỗ trợ mạnh mẽ về đầu tư cho doanh nghiệp trong ngành chíp bán dẫn, như chỉ định công nghiệp đặc thù. Theo đó, nếu được chỉ định là khu công nghiệp đặc thù, thời gian cấp phép các giấy tờ liên quan sẽ được rút ngắn, từ 45 đến 90 ngày. Bên cạnh đó, nhà nước sẽ hỗ  trợ chi phí xây dựng cơ sở hạ tầng như đường xá, điện, nước, gas, cũng như cơ sở xử lý rác thải. Trong trường hợp có đề nghị cải cách quy chế từ doanh nghiệp, chính phủ có thời hạn xem xét và trả lời trong vòng 15 ngày[6].

Theo Luật đặc biệt về chíp bán dẫn, chính phủ sẽ lập ra “Ủy ban công nghiệp chiến lược công nghệ cao quốc gia”, thảo luận với các ban ngành hữu quan để tổ chức cuộc họp đầu tiên của Ủy ban vào tháng 9 hoặc tháng 10 năm 2022 dưới sự chủ trì của Thủ tướng. Đây sẽ là cơ quan ra quyết định cao nhất về chính sách ngành công nghiệp chiến lược quốc gia.

Trước đó, ngày 24/7/2022, Cục Sở hữu trí tuệ (KIPO) thông báo hỗ trợ toàn diện trong việc ưu tiên thẩm định với những bằng sáng chế liên quan đến chíp bán dẫn. Theo số liệu thống kê, số bằng sáng chế ở lĩnh vực chíp bán dẫn trong nước đang có xu hướng tăng bình quân 3,2% mỗi năm, từ 39.039 bằng sáng chế năm 2019 lên 39.913 bằng sáng chế vào năm 2020 và 41.636 bằng sáng chế trong năm 2021[7]. Để phù hợp với chủ trương hỗ trợ ngành công nghiệp chíp bán dẫn của chính phủ, KIPO sẽ ưu tiên thẩm định nhằm rút ngắn thời gian thẩm định cấp bằng sáng chế, giảm từ 12,7 tháng như hiện nay còn khoảng 2,5 tháng. Song hành với đó, dựa trên thông tin người phát minh, KIPO sẽ tiến hành phân tích về nhân lực nòng cốt theo từng lĩnh vực, sự thay đổi về độ tuổi của người phát minh, để đề ra nhưng lĩnh vực ưu tiên cần bồi dưỡng nhân tài trong thời gian tới, cũng như phòng ngừa rò rỉ công nghệ nếu những người này ra nước ngoài làm việc.

Tiềm lực của các doanh nghiệp

Ngày 26/7/2022, hãng điện tử Samsung đã thành công sản xuất và gia công chíp bán dẫn (foundry), áp dụng quy trình 3 nm (1 nm bằng 1 phần 1 tỷ mét) đầu tiên trên thế giới. Như vậy, Samsung đã tạo được chỗ đứng để vươn lên vị trí dẫn đầu trong lĩnh vực foundry, vượt qua hãng sản xuất chíp bán dẫn hàng đầu TSMC Đài Loan. Cùng ngày, hãng đã tổ chức lễ xuất xưởng chíp bán dẫn 3 nm áp dụng công nghệ bóng bán dẫn GAA (Gate All Around) thế hệ mới tại dây chuyền V1 (sử dụng siêu tia cực tím EUV) thuộc cơ sở ở thành phố Hwaseong (tỉnh Gyeonggi). Điểm ưu việt của quy trình 3 nm GAA thế hệ 1 giúp giảm 45% điện năng, cải thiện hiệu suất 23% và giảm 16% diện tích so với quy trình FinFET 5 nm hiện nay. Hãng bắt đầu nghiên cứu cấu trúc bóng bán dẫn GAA vào đầu những năm 2000, áp dụng vào quy trình 3 nm từ năm 2017 và thành công trong việc sản xuất đại trà vào năm nay[8].

Tại SK Hynix, ngày 3/8/2022, công ty đã ra mắt mẫu chíp nhớ NAND Flash 4D TLC (Triple-level Cell) dung lượng 512 Gb (gigabit) 238 lớp tại sự kiện “Flash Memory Summit” ở thành phố Santa Clare (Mỹ), và sẽ bắt đầu sản xuất đại trà từ nửa đầu năm 2023. Đây là một trong những bước tiến đáng kể của hàng SK Hynix khi hãng đã phát triển thành công loại chíp thế hệ mới chỉ trong vòng một năm 7 tháng kể từ sau khi công bố chíp NAND 176 lớp vào tháng 12/2020. Đặc biệt, NAND Flash là loại chíp nhớ có thể lưu trữ dữ liệu ngay cả khi nguồn điện bị ngắt, trong đó không gian lưu trữ dữ liệu được xếp thành tầng, nên công nghệ xếp tầng được đánh giá là thước đo công nghệ với loại chíp này.
Công nghệ xếp tầng là công nghệ xếp thẳng đứng các lớp cell giống như một tòa nhà cao tầng, nhằm tăng dung lượng dữ liệu. Đây là công nghệ cao cần thiết để doanh nghiệp nâng cao năng lực cạnh tranh chíp nhớ NAND Flash.
Loại chíp 238 lớp lần này không chỉ nâng cao về số lớp mà còn được chế tạo với kích thước nhỏ nhất thế giới, trong khi hiệu suất được nâng lên 34% so với loại 176 lớp trước đó. Tốc độ truyền dữ liệu của loại 238 lớp là 2,4 GB/giây, nhanh hơn 50% so với loại trước, và tiết kiệm 21% năng lượng khi xử lý dữ liệu.

Không chỉ đạt những tiến bộ trong sản xuất, hai doanh nghiệp lớn của Hàn Quốc đang xúc tiến kế hoạch khởi công nhà máy sản xuất chíp bán dẫn ở Mỹ. Cụ thể, hãng SK Hynix đã lựa chọn địa điểm gần trường đại học đặt nhà máy đóng góp chíp bán dẫn và sẽ khởi công xây dựng vào quý I năm 2023. Nếu đi vào hoạt động, nhà máy sẽ sản xuất đại trà từ năm 2025 và tạo ra việc làm cho khoảng 1.000 lao động. Trước đó, ngày 26/7/2022, trong cuộc hội đàm trực tiếp với Tổng thống Mỹ, chủ tịch tập đoàn SK Chey Tae-won cũng trình bày kế hoạch đầu tư mới 22 tỷ USD vào Mỹ và chia sẻ ý tưởng xây dựng cơ sở đóng góp chíp nhớ tiên tiến. Theo đó, SK Hynix sẽ đầu tư 15 tỷ USD vào sản xuất đóng gói tiên tiến (Advanced Packaging) và nghiên cứu phát triển chíp bán dẫn[9].

Trong đó, theo Thời báo phố Wall (WSJ) (Mỹ) ngày 21/7/2022, Samsung đã  nộp đơn đăng ký sẽ đầu tư 167,6 tỷ USD vào 9 nhà máy mới ở Taylor và 24,5 tỷ USD vào 2 nhà máy mới ở Austin[10]. Hiện tại, Samsung đang vận hành hai nhà máy chíp bán dẫn ở Austin và đang xây dựng một nhà máy sản xuất ủy thác, đóng gói chíp (còn gọi là Foundry) ở Taylor với quy mô đầu tư 17 tỷ USD. Hãng kỳ vọng sẽ tạo ra 10.000 việc làm với tổng số vốn đầu tư là 192,1 tỷ USD, một số nhà máy hoàn công và bắt đầu hoạt động vào năm 2034, các nhà máy còn lại sẽ bắt đầu sản xuất trong vòng 10 năm sau đó. Mặc dù, trên phương tiện thông tin đại chúng, thông tin hai công ty lớn của Hàn Quốc có kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất chíp bán dẫn ở Mỹ được công bố, nhưng khi trả lời báo chí nước ngoài về dự định đầu tư trên, phía Samsung cũng như SK Hynix, hai công ty đều có một câu trả lời chung: chưa có quyết định cụ thể về các quyết định trên.

Tham gia Liên minh chíp bán dẫn

Từ tháng 7/2022, Washington đã công bố “Liên minh Chip 4” là sáng kiến nhằm mở rộng và tăng cường hợp tác chíp bán dẫn giữa 4 nước: Mỹ, Hàn Quốc, Nhật Bản và Đài Loan. Tuy nhiên, cho đến nay, Hàn Quốc vẫn bày tỏ lập trường thận trọng về việc tham gia liên minh này. Nguyên do là trong số 128 tỷ USD kim ngạch xuất khẩu chíp bán dẫn của Hàn Quốc năm 2021, khoảng 60% xuất khẩu là sang Trung Quốc và Hồng Kông. Do vậy, nếu tham gia liên minh không những vấp phải những chỉ trích từ Trung Quốc, khiến Seoul gặp nhiều bất lợi trong đàm phán về chuỗi cung cứng với Trung Quốc, mà còn tạo nên căng thẳng cho hai doanh nghiệp Hàn Quốc sản xuất chíp bán dẫn tại Trung Quốc là điện tử Samsung và SK Hynix.

Mặt khác, hiện tại, cụm từ “liên minh” vốn mang ý nghĩa là hợp tác một cách đầy đủ, dứt khoát, trong khi Hàn Quốc vẫn đang trao đổi chặt chẽ với Mỹ thông qua nhiều kênh tham vấn đa dạng. Do vậy, chính phủ Hàn Quốc sử dụng từ “đối thoại hợp tác chuỗi cung ứng chíp bán dẫn”, phủ nhận ý đồ “liên minh” mang tính chất “bài trừ” một đối tượng nào đó của Chip 4[11]. Chính vì thế, trong bối cảnh căng thẳng Mỹ - Trung liên quan tới chíp bán dẫn ngày càng gia tăng, việc Hàn Quốc tham gia đề xuất sáng kiến nói trên vẫn chưa ngã ngũ.

Liên tục từ tháng 5/2021 đến nay, chính phủ cũng như các doanh nghiệp Hàn Quốc đã tích cực triển khai những bước nhằm giành lợi thế trong chuỗi cung ứng chíp toàn cầu. Các chiến lược, phương án tăng cường đầu tư, xây dựng cơ sở hạ tầng, bảo đảm nguồn nhân lực…lần lượt được thông qua và công bố rộng rãi. Bên cạnh đó, các tín hiệu tích cực từ doanh nghiệp như Samsung, SK Hynix cũng ngày càng khẳng định hướng đi đúng đắn của chính phủ Hàn Quốc, cũng như đồng lòng của doanh nghiệp trong tập trung phát triển lĩnh vực công nghiệp công nghệ cao. Tuy nhiên, trong bối cảnh chiến tranh Nga – Ukraina vẫn còn tiếp diễn, nền kinh tế Trung Quốc gặp nhiều khó khăn do chính sách Zero Covid, tình trạng thiếu chíp bán dẫn trên toàn cầu chưa kết thúc, những thách thức từ nền kinh tế Hàn Quốc hiện tại …việc quyết định tham gia hay không tham gia Liên minh Chip 4 không hề dễ dàng. Vì vậy, Hàn Quốc còn chặng đường dài chông gai phía trước để hoàn tất mục tiêu trở thành siêu cường chíp bán dẫn của Hàn Quốc trong tương lai.

Tống Thùy Linh

Trung tâm Nghiên cứu Hàn Quốc, Triều Tiên

Viện Nghiên cứu Đông Bắc Á

Tổng hợp từ nguồn:

(1) 박대웅 (2022), “[반도체 톺아보기] ① 반도체는 왜 '산업의 쌀'일까” (Hãy nhìn vào chíp bán dẫn ① Vì sao chíp bán dẫn là yếu tố cốt lõi của ngành công nghiệp), https://www.opinionnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=68807

(2) KBS World (2022), “Hàn Quốc công bố chiến lược  trở thành siêu cường quốc chíp bán dẫn”, http://world.kbs.co.kr/service/news_view.htm?lang=v&Seq_Code=55198

(4) 황정수 (2019), “산업의 쌀'인 반도체, 4차 산업시대에 중요성 더 커져” (Chíp bán dẫn, nhân tố chủ chốt của ngành công nghiệp đang trở nên quan trọng hơn trong cách mạng công nghiệp lần thứ 4), https://sgsg.hankyung.com/article/2019051009611

(3) (5) KBS World (2022), “Hàn Quốc công bố phương án nuôi dưỡng 150.000 nhân lực chíp bán dẫn trong tương lai”, http://world.kbs.co.kr/service/news_view.htm?lang=v&Seq_Code=55184

(6) KBS World (2022), “Thực thi Luật nâng cao năng lực ngành công nghiệp chíp bán dẫn từ 4/8”, http://world.kbs.co.kr/service/news_view.htm?lang=v&Seq_Code=55376

(7) KBS World (2022), “Rút ngắn thời gian thẩm định bằng sáng chế lĩnh vực chíp bán dẫn”, http://world.kbs.co.kr/service/news_view.htm?lang=v&Seq_Code=55240

(8) KBS World (2022), “Samsung chính thức sản xuất đại trà chíp bán dẫn 3nm đầu tiên trên thế giới”, http://world.kbs.co.kr/service/news_view.htm?lang=v&Seq_Code=55244

(9) KBS World (2022), “Reuters: SK Hynix khởi công nhà máy đóng gói chíp bán dẫn tại Mỹ vào quý I/2023”, http://world.kbs.co.kr/service/news_view.htm?lang=v&Seq_Code=55473

(10) KBS World (2022), “Samsung có kế hoạch xây dựng mới 11 nhà máy chíp bán dẫn tại bang Texas (Mỹ) trong vòng 20 năm”, http://world.kbs.co.kr/service/news_view.htm?lang=v&Seq_Code=55210

(11) KBS World (2022), “Seoul sẽ tham dự cuộc họp sơ bộ liên minh chíp bán dẫn “Chip 4”, http://world.kbs.co.kr/service/news_view.htm?lang=v&Seq_Code=55406